导电银胶84-1LMI芯片粘结

“导电银胶84-1LMI导电胶”参数说明
是否有现货：	否	品牌：	爱博斯迪克
类型：	导电材料	加工方式：	导电银胶
型号：	84-1LMI	规格：	10ml
商标：	爱博斯迪克 
“导电银胶84-1LMI导电胶”详细介绍
Ablebond 84-1LMI 导电银胶
黏 ? ?度： 28 PaS
剪切强度： － Mpa
工作时间： － min 工作温度： － ℃
保 质 期： 12 个月
固化条件： 150℃*60 min， 125℃*2hrs
主要应用： IC封装 包 ? ?装： 3.5g/1cc支
Emerson&cuming Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接，这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。